电路板最新国际规范导读电路板最新国际规范导读 (IPC-6011；IPC-6012) 一、 国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等...
2014-07-31
3349- 电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-一、国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范...2014-07-3116024
- 名词解释：ISOISO,国际标准化组织 International Organization for Standardization 国际标准化组织是世界上最大的非政府性标准化专门机构， 它在国际标准化中占主导地位。ISO的主要活动是制定国际标准， 协调世界范围内的标准化工作，组织各成员国和技术委员会进行 情报交流...2014-07-316201
高性能PCB设计的工程实现本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现...2014-07-2912396- 线路板PCB覆铜经验之我谈覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法 是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事...2014-07-298665
