PCB加工之沉铜工艺流程详解非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）...
2014-11-28
25179- PCB生产制造中银层缺陷应对措施沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。2014-11-268706
- 关于新型微电子封装技术的介绍与分析本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术...2014-11-2610592
WCAD小型AutoCAD画图软件小型AutoCAD画图软件实现了简单的画点，直线，圆，圆弧，水平或垂直线，长方形，多边形，表格，标注等，还有对画布的放大缩小等功能。菜单栏工具栏，功能齐全，是很好的vc开发cad的参考资料。2014-11-267904
AutoCAD插件包下载AutoCAD插件包，一些常用的CAD插件，希望对大家有所帮助。2014-11-268984
