浅谈PCB多层板设计时的EMI的规避技巧解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧...
2014-10-29
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PCB设计过程中应注意事项下面是PCB设计者务必考虑并将影响其决定的几点因素:1.产品功能;2.一个技术上位于业界领导层中并较其他厂商倾泻了更多心血的良好伙伴,可助你在最短的时间内设计出具有最大功效和具有领先技术的产品...
2014-10-29
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追寻之路:layout工程师之我见橘生淮南则为橘,生于淮北则为枳,一种米仍养千种人,以下云云仅小弟个人之见解,如有不同见解,众位同仁尽情提出,共同讨论,切不可气,气则伤身,若此实非我所愿,望诸位尽请海涵...
2014-10-29
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工程师总结:PROTEL设计大全(三)一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种元件和参数的电路,由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果...
2014-10-28
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工程师总结:PROTEL技术大全(二)过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于...
2014-10-28
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