高纵横比多层板电镀技术浅析高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求...
2014-10-22
10149- PCB电源线和地线的处理技术在PCB板布线中，电源线和地线的处理是十分重要的，要把电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量...2014-10-228171
- Protel软件在高频电路布线中的技巧 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求.Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”,对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中...2014-10-229034
- 多层PCB电路板设计中的EMI解决方法就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI...2014-10-227846
Proteus7.10 汉化专业版下载Proteus7.10 汉化专业版下载。2014-10-228764
