PCB设计时的电磁兼容性（EMC）问题伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容性（EMC）设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。
2015-07-19
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高速电路设计：互连时序模型与布线长度分析高速电路设计领域，关于布线有一种几乎是公理的认识，即“等长”走线，认为走线只要等长就一定满足时序需求，就不会存在时序问题。本文对常用高速器件的互连时序建立模型，并给出一般性的时序分析公式。为体现具体问题具体分析的原则，避免将公式当成万能公式，文中给出了MII 、RMII、RGMII和SPI的实例分析。2015-07-1715375
在PCB板设计中高效地使用BGA信号布线技术球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB板设计师和嵌入式设计师来说也极具挑战性。2015-07-1013503- pcb板设计中布线规则在PCB板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。2015-07-096666
- 基于PROTEL DXP软件的PCB板设计布局Protel DXP具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB板设计过程。通过设计输入仿真、PCB板绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。2015-07-079648
