改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 
2015-05-20
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基于边界扫描技术的电路板可测性设计分析本文以对一个目标板所作的测试工作为例，探讨了在把边界扫描机制引入电路设计的前提下，如何增加板级互连的故障诊断覆盖率。2015-05-197082
抗干扰电路在测控装备中的应用随着无线通信技术的迅猛发展，测控装备所处电磁环境日益复杂，装设备间的各种干扰问题将更加突出。本文从工程需要出发，通过对测控装备中频接收机所受干扰信号产生的机理和传递方式的分析，提出了对各种干扰的解决方法和途径，可供测控技术人员工程实践中参考。2015-05-197444
从实践角度探讨高速PCB的布线问题PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可能详细地论述所有的问题，但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。2015-05-187211- PCB板设计工艺十大缺陷总结PCB板设计工艺十大缺陷总结，分别从加工层、画焊盘、字符制作、表面贴装等方面做详细介绍2015-04-1516768
