设计高速电路板的要注意的四个方面本文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的,以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。即使没有工艺的变化,其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。
2015-06-29
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你设计的PCB EMI达标了吗?我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题。
2015-06-29
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关于PCB板ESD设计的那些实用心得如果电路板设计的不好,当引入静电后,会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件,没有想到,对于电子产品也要引起足够的重视。
2015-06-29
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印制电路板中常用标准介绍印制电路板中常用标准介绍35
2015-05-28
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采用边界扫描法测试系统级芯片互连的信号完整性互连中的信号完整性损耗对于数千兆赫兹高度复杂的SoC来说是非常关键的问题,因此经常在设计和测试中采用一些特殊的方法来解决这样的问题。本文介绍如何利用片上机制拓展JTAG标准使其包含互连的信号完整性测试,从而利用JTAG边界扫描架构测试高速系统级芯片(SoC)的互连上发生的时延破坏。
2015-05-25
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