PCB组装的切换时间及特殊性电子产品的组装因其元器件的数量庞大、品种繁多以及电子产品寿命周期短等特点,给生产运作调度带来了巨大的挑战,多品种、小批量、变批量已经成为电子制造的主流生产模式。
2014/08/19
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PCB板沉金板与镀金板的区别 什么是沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
2014/08/19
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PCB静电防护电子元器件有哪些类型 仅仅靠PCB板布线的优化设计来提高PCB防护能力是很有限的,为了保证整个系统有较好的PCB防护能力,外部PCB保护器件是必不可少的。实际可根据具体需要可选择不同的PCB防护方案...
2014/08/19
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PCB的回收处理方法 目前,对废PCB的回收处理方法主要有物理法、化学法和生物法。物理法主要包括机械破碎、空气分选和磁性吸附等多种技术;化学法分为火法冶金、湿法冶金等。
2014/08/19
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制作PCB的基本流程及技巧在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
2014/08/18
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