积层法多层板(BUM-PCB)综述根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。早在20世纪70年代已经有BUM技术的文献报道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司开发了在芯板上涂覆感光树脂，利用光 致法形成导通微孔互连，加成法进行线路化的新工艺制造高密度线路板的新方法之后，才成功地将此种高密度线路板大量用于Thinkpad型笔记本电脑，并于 1991年最早将此新技术公开发表，称之为Surface Laminar Circuit,SLC(表面层合电路板)，由于此技术开创了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互连)的新思路，日本的电子厂家纷纷进行开发，从此揭开了PCB发展史上的BUM时代...
2014/08/08
19539- PCB常用度量衡单位1英尺=12英寸；1英寸inch=1000密尔mil；1mil=25.4um；1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝；1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）...2014/08/0817849
- PCB表面最终涂层概述最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面...2014/08/0710349
- 抄板软件quickPCB 2005 V3.0推荐该软件全部操作符合大多数设计人员操作习惯，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人员的检测之苦。抄板的一次性合格率也能进一步得到保证软件功能及使用介绍...2014/08/079668
- 简单双面板PCB抄板方法简单双面板的PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，您只需按照以下步骤即可完成。1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。2.打开抄板软件QuickPCB2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件...2014/08/0711475
