近日，在RISC‑V中国峰会上，华秋联合进迭时空（SPACEMIT）正式发布「开源造物AI硬件创新加速计划」，同步启动首期开源扩展板共创活动。依托华秋开源硬件社区、自研AI工业软件、全链路电子供应链三大核心能力，结合进迭时空RISC‑V算力底座，双方共同打通RISC‑V AI硬件从原型走向量产的产业落地“最后一公里”。

长期以来，大量优秀RISC‑V硬件创意停留在原型阶段，个人开发者、初创小团队受限于设计、DFM验证、采购、制造多环节壁垒难以落地。本次计划，华秋将完整开放全链路智造能力，为创新项目提供从创意、研发、打样到量产的全流程支撑。

在大会现场，进迭时空与华秋双方负责人均对该计划寄予厚望。

华秋副总经理曾海银表示："华秋的初心是让硬件创新更简单。我们积累了开源社区、自研工业软件和全链路供应链的深厚能力，服务了超30万家企业。

此次联合进迭时空推出AI硬件创新加速计划，就是要把这些能力开放出来，与进迭时空的算力生态形成合力，从研发、制造到交付全程陪跑，帮助更多优质硬件项目跨越'从原型到量产'的鸿沟。"

进迭时空总裁孙彦邦表示："RISC-V的价值最终要落在真实的硬件创新与产业应用中。我们希望通过开放K3芯片与K3-CoM260核心板，把更强的国产算力交到开发者手中。

此次与华秋的合作，正是要补齐从算力到落地之间的关键一环，让更多开发者把好创意真正做出来、量产出去。"

正是基于对硬件创新痛点的深刻共识，双方将合作落点放在了华秋深耕多年的一站式电子产业智造能力上。从开发者最头疼的设计验证、采购打样到量产交付，华秋电子产业的一站式智能基础设施平台为RISC-V开发者提供全链路智造赋能。

三大板块不是孤立工具，而是一个打通的闭环：开发者在开源社区找到方向，用华秋AI EDA完成设计与DFM验证，在华秋商城完成BOM配单，最后由柔性制造基地完成PCB打样与PCBA交付。从图纸到产品，全程在同一平台上完成——设计、采购、制造一站式打通，让初创团队以更低成本、更短周期，跨过从原型到量产的关键一步。

RISC‑V峰会现场参会观众体验华秋AI EDA工业软件

开源造物，从芯开始。随着 "开源造物 AI 硬件创新加速计划" 的落地，华秋与进迭时空将携手构建更加开放、高效的硬件创新生态，让更多中国创新硬件从图纸走向市场。

开源造物 AI 硬件创新加速计划 报名入口：

 https://p.eda.cn/act/ohap2026