华秋电路-高可靠多层板制造商

将每一类的元器件，应该贴附的位置图，提供过来即可，不过，可能需要加收一些人工费用。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           

这不是过孔和板厚的问题，这是孔金属化的问题，厚径比（板厚/孔径）越大，生产难度越大。至于设计过孔的大小，是根据线路的粗细来定的，粗线大孔，细线小孔，仅此而已。                                                                                                        

提供对应的PCB及其配套元器件，即可；但关于工艺边与定位点的设计，需根据产品实际情况而定，正常情况下，工艺边5~10mm，mark点需要将打件区域全部包含，而数量至少要3个才能完成平面的定位，至于具体数量，需要根据实际情况而定。