BGA设计规则如图所示，高这的BGA不足0.25MM，我司做不了！ 我司要求最小BGA 0.25MM 
2017/11/20
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字符上焊盘。1.丝印字符多处在焊盘上，请移开或删除，字符线宽只有3MIL，请加大到5MIL以上。2.我司确认生产文件，不提供贴片层资料，提供的是阻焊层的文件。 2017/11/1740620
外形不明确贵司没有放单独的外形层，而分孔图上的这些锣槽都放的是双线，我们该以哪个为准制作呢？请删除多余的线，只保留正确的外形线即可，最好还请贵司整理出单独的外形层。谢谢！ 2017/11/1736680
孔与外形的框冲突2017/11/1637060
底层字体面向反了，同时与VCC短接、露线，有漏电风险，需要修改文件 2017/11/1538200
