- 箭头所指处线路是否异常,建议去除调整. 2023/05/2387301
- SMD封装设计规范焊盘中心距离等于引脚中心距,封装设计时1脚的方向要与料盘元件1脚的方向保持一致。2020/03/1079612
- PCB布线不合理 PCB布线常规要≥4mil,空间不足的地方可以布3.5mil或3mil。下图走线间距为2.5mil,线旁边为铜皮有足够空间优化。 建议:类似这样的优化一下铜皮,按线宽/线距 4/4mil布,提升生产良率,保证PCB的可靠性 2019/09/1645050
- PCB过孔到线距离太近孔边到线边间距不足7mil ,生产时孔环过小会影响载流。建议将过孔边缘与线的边缘加大,最优的间距为≥8mil。 2019/09/1661960
- pcb按键板设计,线路层铺铜异常 PCB按键设计,通过触动实现控制。此文件按键周边的铺铜出铜皮丢失问题,铺铜的轮廓线过粗造成短路。建议:重新优化PCB板的铺铜 2019/09/0540520