- 华秋PCB过孔(Via)最优比例在有空间足够的情况,常规的过孔大小0.3mm-0.5mm 为最优大小。孔的外径比内径大12mil为最优比例,比如孔是12mil那么外径就是24mil,这样过孔(Via)的内外径比例为最优。外径大小对于生产对位难度和产品的可靠性有一定的影响。生产各个工序有公差,当外径环太小,钻孔工序和线路对位工序偏差过大时,最终生产出来的pcb会存在爆孔环的风险(板厂称为“破焊盘”)。当出现破焊盘的情况时,对于产品也会存在载流不足的风险。 2019/09/0579420
- 钻孔全部没有焊环,会崩孔,请将钻孔加上比孔大单边5mil的焊环,另请确认此单的外形层是否为机械1层? 2017/01/12108510