BGA设计规则如图这几组BGA最小不足0.25mm 现只有0.23mm 请修改文件！！ 
2017/11/06
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板子设计问题。已沟通：
1.左下角有两块板子没有铺铜
2.板与板中间空间较大的建议邮票孔连接
3.部分铺铜间距只有4mil，建议改到8mil或以上
4.有0.2mm的孔径，收费不一样，建议改到0.3mm以上
5.部分焊环（孔外径）只有1.5mil，建议改到4mil以上
6.工艺边小于3mm无法过V-CUT，建议修改到3mm以上，谢谢！ 2017/11/0430470
线路设计有误：5V线开路，DC头未布线，线路未铺铜。2017/11/0335660
强电隔离槽切断了走线，需要修改文件。2017/11/0334370
1.下图1，贵司资料设计的插件孔到线只有0.25mm，太小超出我司制程，我司至少要0.35mm以上
2.图2.贵司设计的SMD PAD大小只有0.1mm，太小无法加工，请加大到0.25mm以上.
图1 图2 2017/11/0337840
