BGA设计如电话沟通，BGA区线到PAD仅1.1MIL,请调整到大于4MIL，谢谢！（线宽有12MIL.建议缩线调整） 
2017/10/11
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外形不明确.及插件孔到线间距不足如图1.外形请保留一层即可，把圈出的不需要的部分删除掉. 如图2此类插件孔到线边上间距不足0.45mm 现只有0.25mm 请全部修改至0.45mm以上！！1.2. 2017/10/1030120
机械层轮廓切到了线路2017/10/1033260
如图，1.此半孔板，孔边到孔边不足0.5mm 现只有0.36mm 超能力了， 请修改至0.5mm以上. 2.拼板尺寸不足5.5*5.5CM过不了v-cuts, 请修改拼板！ 2017/10/1043380
1.如图一所示，四层线路都没有铺铜，请重新输出gerber文件 2.如图二所示，输出的分孔图比例与实际文件比例不符，请调整 2017/10/1027700
