如图,线到孔5MIL线到PAD只有3MIL几乎无焊锡圈。空间足够大建议将线到孔设计到8MIL以上。
2018/08/13
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此款订单BGA PAD间距5mil,无法做阻焊桥,会导致焊接连锡风险。请将间距调整到7MIL以上.
2018/08/07
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此款订单6L,内层孔到线间距不足6mil,无法加工。另外孔径与焊盘1:1,无焊锡圈,请加大到比孔大单边5MIL以上.
2018/08/07
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此款订单插件孔间距小于0.45MM,建议缩孔以保证孔间距.
2018/08/07
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方形小BGA中最小孔0.1MM,孔到BGA焊盘6MIL,建议加大孔到0.2MM,BGA到孔距7MIL.或调整为盲孔设计.
2018/07/30
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