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可制造性设计
列出常见不合理的设计缺陷，它会导致生产不了或影响生产效率
热门tags：
#钻孔设计常见错误
#PCB走线最佳实践
#多层板孔间距应大于0.6mm
#开槽宽度需大于0.8MM
#过孔外径需大于0.45mm
#线路异常
#PCB封装
格式有误，资料无法读入
资料无法读入，请提供正确的gerber格式文件。
2017/02/20
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文件太乱，格式有误
文件太乱，无法分清哪层是哪层，负片与正片全部分离，且钻孔也是错的，请整理一下，提供正确的gerber格式文件。
2017/02/20
2687
0
铺铜异常
线路层铺铜异常，请检查并修正，谢谢！
2017/02/17
2478
0
防焊开窗异常
顶层防焊中有几个类似这样的开窗露铜露线，请检查是否异常并修正，谢谢！（图中只是圈出了其中一个地方）
2017/02/15
2931
0
钻槽宽度需大于0.5mm
箭头所指的槽宽小于0.5mm我司无法加工，请修改，谢谢！
2017/02/14
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