1.6mm板厚，有局部BGA芯片，焊盘间距0.8mm，我想表层有2oz的铜厚，过孔设计6/14.5mil,线宽线距都为刚好5.5mil，请问这样设计会导致PCB生产的良品率不高吗？问答_pcb打样_pcb多层板_高端HDI快板制造-华秋高多层快板厂(原华强PCB)

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1.6mm板厚，有局部BGA芯片，焊盘间距0.8mm，我想表层有2oz的铜厚，过孔设计6/14.5mil,线宽线距都为刚好5.5mil，请问这样设计会导致PCB生产的良品率不高吗？

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