您好：

在同一快PCB板上有焊盘封装大小差异较大的元器件时为了保证焊接质量，封装大的器件需要的锡膏量大一些时，就需要开阶梯钢网了。

例如：当PCB板上有QFP、 CSP、BGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。

以上仅供参考，谢谢。