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客服最新回复

你好，做smt也可以邮寄PCB给你们贴吧？工艺边两边留5mm，mark点弄两三个就行了吧？定位孔不需要吧

提供对应的PCB及其配套元器件，即可；但关于工艺边与定位点的设计，需根据产品实际情况而定，正常情况下，工艺边5~10mm，mark点需要将打件区域全部包含，而数量至少要3个才能完成平面的定位，至于具体数量，需要根据实际情况而定。

2021-12-301*********7

客服你好，我有3个问题 1. 你们的8层板层叠结构， 是否可以按照客户的设计 改变？ 2. 你们的8层板层叠结构，1.6mm板厚时， 外层的镀层厚度是多少？镀层厚度是一个 固定的值还是可以客户化定制？ 3. 在你们网页上8层板层叠结构，文字说的是外层和内层的铜厚度都是1OZ, 但是在那里附带的结构图里显示 L1/L8 的铜厚都是0.0175mm（即0.5oz ）。 请问哪个值是正确的？

1、这个需要您提供具体的设计要求，并由工厂评估之后，方能确定；2、根据客户需求而定，但需要在制程能力范围之内；3、铜厚有多种规格可以选取（0.5/1/2OZ），这种只是举例说明。

2021-12-30t****@boardtechintegration.com

25G信号高速板，一般多长的stub需要背钻

您好，我司暂未开发背钻工艺，暂无具体的参数可供参考

2021-12-30

请问需要贴片的原件件在商城没有找到就不能贴了吗？

您可以提交Bom单，系统会给您配单，部分元器件可以人工帮您代购；另外，华秋PCBA也是接受客供料贴片的。

2021-12-061*********@qq.com

您好，可以提供你们的常规层压结构，还有阻抗设计参考资料吗？我这边有块8层板，板厚预计1.6-2.0mm

您好，请参考链接上的资料：https://www.hqpcb.com/quote/pressing

2021-12-30d***********@ecidme.com