HDI即高密度互连板(High Density Interconnection，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造，通常有1阶，2阶任意互连多种形式。

HDI常应用于中高端消费电子，及对板子要求较高的领域，比如手机、笔记本、医疗器械、军工航空等。

一、HDI板的起源

1994年4月，美国印制板业界组成一个合作性社团ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute)，集多方力量研究电路板制造技术，HDI就诞生于这个社团。

5个月后，即1994年9月，ITRI开展高密度电路板的制作研究，该项目特称为October Project。经过约三年的研究，1997年7月15日，ITRI公开研究成果——出版评估了微孔的Octoberproject phase1 round2报告，由此正式展开“高密度互连HDI”的新时代。

自此，HDI高速发展，2001年，HDI成为手机板与集成电路封装载板的主流。

二、HDI与普通PCB的4点主要区别

HDI（高密度互连板）是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。

1、HDI体积更小、重量更轻

2、HDI布线密度高

3、HDI板的电性能更好

4、HDI板对埋孔塞孔要求非常高