锡须的产生原因和预防措施锡须的产生原因: 1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须; 2、电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长...
2014-09-04
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技术精华:电源模块的PCB设计 电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏...
2014-09-04
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用PSoC 4简化你的设计流程Cypress提供了很棒的开发环境PSoC Creator,能让你进行产品配置、编程以及除错;PSoC的架构介于 MCU 与 FPGA 之间,除了处理器核心,该元件具备一些可配置的类比电路,以及一些可编程数位电路(不过与FPGA的又不太相同)。
2014-09-04
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PCB设计过程中软件缺陷的查找本文将介绍如何避免那些隐蔽然而常见的错误,并介绍的几个技巧帮助工程师发现PCB抄板软件中隐藏的错误...
2014-09-04
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最新最全的PCB入门精品知识文章对于不同要求的PCB电路设计,Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要,这些编辑技巧对于实际中电路板设计性能的提高是很重要的...
2014-09-03
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