PCB表面处理工艺特点、用途和发展趋势现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2014-09-03
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PCB加工中影响阻抗因素PCB制造过程中影响影响阻抗因素:介质厚度、介电常数、铜箔厚度、线宽、油墨厚度等...
2014-09-03
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电镀知识:复合镀的基本原理复合镀的过程是物理过程和化学过程的有机结合。一般认为,弥散复合电镀时,微粒与金属共沉积过程分为镀液中的微粒向阴极表面附近输送、微粒吸附于被镀金属表面、金属离子在阴极表面放电沉积形成晶格并将固体微粒埋入金属层中等几个步骤
2014-09-03
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PCB蚀刻设备的维护维护PCB蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废...
2014-09-03
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如何保证高厚径比及小孔径的导通性本文列出了导致通孔铜层空洞的许多原因,并对如何识别根本问题加以讨论,对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。
2014-08-30
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