印制电路板设计原则和抗干扰措施随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求...
2014-09-05
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电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引人,电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法
2014-09-05
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高阶盲孔电镀填孔技术研究本文从分析多种盲孔制造工艺入手,选择了一种制造多阶盲孔板的工艺,通过试验研究了多阶盲孔电镀过程,探索了采用逐次层压法制作多阶盲孔板的电镀关键技术,实现了1.4:1高厚径比盲孔填孔电镀,为多阶盲孔板量产打下了坚实基础...
2014-09-05
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LED驱动电源PCB设计技巧及规范在任何电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定...
2014-09-05
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PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分影响OSP膜厚的主要因素有:OSP主要成分浓度;有机酸;浸涂时间;预浸...
2014-09-04
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