高阶盲孔电镀填孔技术研究本文从分析多种盲孔制造工艺入手,选择了一种制造多阶盲孔板的工艺,通过试验研究了多阶盲孔电镀过程,探索了采用逐次层压法制作多阶盲孔板的电镀关键技术,实现了1.4:1高厚径比盲孔填孔电镀,为多阶盲孔板量产打下了坚实基础...
2014-09-05
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LED驱动电源PCB设计技巧及规范在任何电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定...
2014-09-05
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PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分影响OSP膜厚的主要因素有:OSP主要成分浓度;有机酸;浸涂时间;预浸...
2014-09-04
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锡须的产生原因和预防措施锡须的产生原因: 1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须; 2、电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长...
2014-09-04
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技术精华:电源模块的PCB设计 电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏...
2014-09-04
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