组装印制电路板的检测方法为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整 性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性...
2014-08-08
8502- POWERPCB使用技巧PowerPCB能够使用户完成高质量的设计，生动地体现了电子设 计工业界各方面的内容。其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。你可以对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则，并将这些规划层次 化的应用到板上、每一层上、每一类网络上、每一个网络上、每一组网络上、每一个管脚对上，以确保布局布线设计的正确性。它包括了丰富多样的功能，包括簇布 局工具、动态布线编辑、动态电性能检查、自动尺寸标注和强大的CAM输出能力。它还有集成第三方软件工具的能力，如SPECCTRA布线器...2014-08-088119
- 基板表面的清洗方法铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果检查到不 能接受的缺陷，图侮转移过程应该停止，并应该立即将有缺陷的材料报废。因此，任何类型的印制电路板制作方法在图像转移之前都应对铜筒表面进行清洁处理，以 便于可靠运用，这是一个基本的步骤。在印制电路板制造过程中，最常遇见的问题是由于基板表面不清洁引起的。因此，基板应远离油类、油脂、灰尘、手指印和有害微粒...2014-08-0812064
- 电路设计领域常用的EDA软件介绍PROTEL 是PORTEL公司在20世纪80年代末推出的电路行业的CAD软件， 它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电路设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率也最高，有些高校的电路专业还专门开设了课程来学习它。几乎所 有的电路公司都要用到它。早期的PROTEL主要作为印刷板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行...2014-08-089671
- 积层法多层板(BUM-PCB)综述根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。早在20世纪70年代已经有BUM技术的文献报道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司开发了在芯板上涂覆感光树脂，利用光 致法形成导通微孔互连，加成法进行线路化的新工艺制造高密度线路板的新方法之后，才成功地将此种高密度线路板大量用于Thinkpad型笔记本电脑，并于 1991年最早将此新技术公开发表，称之为Surface Laminar Circuit,SLC(表面层合电路板)，由于此技术开创了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互连)的新思路，日本的电子厂家纷纷进行开发，从此揭开了PCB发展史上的BUM时代...2014-08-0818331
