PCB常用度量衡单位1英尺=12英寸；1英寸inch=1000密尔mil；1mil=25.4um；1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝；1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）...
2014-08-08
15951- CAD文件转换Gerber文件注意要点Protel for Windows 转Gerber 时应注意问题1、用PFW 可根据PCB 文件自动生成D 码表。但该D 码表中D 码可能多达数百个，此时应清楚知道你光绘系统D 码容量是多少。2、如果采用D 码表不是由PFW 自动生成，以下情况可能导致错误：①在PFW 中可能有大小为0 焊盘或线条；②有Relief 型焊盘时；③D 码不配置时。在以上情况下在MAT 文件中会出现很大D 码...2014-08-0711061
- PCB表面最终涂层概述最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面...2014-08-079742
- 抄板软件quickpcb 2005 V3.0推该软件全部操作符合大多数设计人员操作习惯，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人员的检测之苦。抄板的一次性合格率也能进一步得到保证软件功能及使用介绍...2014-08-079001
- PROTEL99电性涂层添加、删除与分割操作技PROTEL99电性图层分为两种，正片层和负片层，这两种图层有着完全不同性质和使用方法。正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中地层和电源层一般都是用整片铜皮来作为线路（或做为几个较大块分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做画则必须用铺铜方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利...2014-08-0712026
