- PCB网格铺铜参数高频电路对有抗干扰要求的优先选择网格铺铜,SMT过波峰焊时也降低板子翘曲风险,有大电流的低频电路优先考虑实心铺铜。网格铺铜的线宽≥8mil;线距≥8mil。2019/12/3095842
- 线路层开路箭头处设计有误造成开路了,此开路被阻焊开窗挡住不易看到。建议提交文件前跑DRC全面检查。 2019/12/1061071
- 华秋电路4层板阻抗推荐参数四层板阻抗参数推荐 2019/11/2890171
- PADS软件设计电路板,PCB打样前需注意 PADS设计好的PCB文件,通过DRC检查,人工预览也都未发现问题,可到输出gerber时焊盘就变形了(图1)径分析文件变形的直接原因是D码表未更新,D码对应名称错乱。D码变形会造成文件短路及焊盘丢失。在提供文件给板厂前大伙一定要保持好文件正确性。解决方法:更新D码表 (图2) 2019/11/1173463
- PCB制作,微小BGA与厚铜的关系 BGA大小0.2mm,焊盘中间钻0.15mm过孔,焊盘之间0.15mm间距。2oz铜厚0.07mm,线路侧蚀比较大,为保证BGA大小均匀。建议<0.5mm BGA 做1oz铜厚 2019/11/1177580