线路层开路箭头处设计有误造成开路了,此开路被阻焊开窗挡住不易看到。建议提交文件前跑DRC全面检查。
2019/12/10
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华秋电路4层板阻抗推荐参数四层板阻抗参数推荐
2019/11/28
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PADS软件设计电路板,PCB打样前需注意 PADS设计好的PCB文件,通过DRC检查,人工预览也都未发现问题,可到输出gerber时焊盘就变形了(图1)径分析文件变形的直接原因是D码表未更新,D码对应名称错乱。D码变形会造成文件短路及焊盘丢失。在提供文件给板厂前大伙一定要保持好文件正确性。解决方法:更新D码表 (图2)
2019/11/11
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PCB制作,微小BGA与厚铜的关系 BGA大小0.2mm,焊盘中间钻0.15mm过孔,焊盘之间0.15mm间距。2oz铜厚0.07mm,线路侧蚀比较大,为保证BGA大小均匀。建议<0.5mm BGA 做1oz铜厚
2019/11/11
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锣板间距设计太小,不足0.8MM,无法放锣刀两板之间的间距只有0.51MM,建议加大到1.6MM以上,方便锣板 !
2019/11/04
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