- 插件孔间距孔因钻孔损耗、电镀厚度和表面处理等因素会比设计时候的小,需先进行补偿0.15MM再钻孔,如果间距太小会导致短路;插件孔最小间距需要0.45MM;(下图)建议将插件孔由完成0.5mm缩小到完成0.35mm制作。 2020/04/2779790
- 半孔工艺孔间距.半孔设计:孔大小和孔间距需要大于0.5mm,下图只有孔间距只有0.45mm,容易照成短路2020/04/2453970
- 过孔无焊环过孔设计内径和外径等大,生产容易孔无铜;因内径为0.6MM,建议缩小到0.3MM制作(外径不变),价格一样,品质有保证! 2020/04/2144910
- 拼板v-cut设计问题设计拼版时V-CUT需在同一条直线上,否则会伤到走线;建议右边的板子上下空开2MM,用邮票孔连接出货。 2020/04/2151260
- SMD封装设计规范焊盘中心距离等于引脚中心距,封装设计时1脚的方向要与料盘元件1脚的方向保持一致。2020/03/1079612