半孔工艺孔间距.半孔设计：孔大小和孔间距需要大于0.5mm，下图只有孔间距只有0.45mm，容易照成短路
2020/04/24
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过孔无焊环过孔设计内径和外径等大，生产容易孔无铜；因内径为0.6MM，建议缩小到0.3MM制作（外径不变），价格一样，品质有保证！ 2020/04/2128050
拼板v-cut设计问题设计拼版时V-CUT需在同一条直线上，否则会伤到走线；建议右边的板子上下空开2MM，用邮票孔连接出货。 2020/04/2136900
SMD封装设计规范焊盘中心距离等于引脚中心距，封装设计时1脚的方向要与料盘元件1脚的方向保持一致。2020/03/1061662
PCB网格铺铜参数高频电路对有抗干扰要求的优先选择网格铺铜，SMT过波峰焊时也降低板子翘曲风险，有大电流的低频电路优先考虑实心铺铜。网格铺铜的线宽≥8mil；线距≥8mil。2019/12/3072542
