半孔工艺孔间距.半孔设计:孔大小和孔间距需要大于0.5mm,下图只有孔间距只有0.45mm,容易照成短路
2020/04/24
3992
0
过孔无焊环过孔设计内径和外径等大,生产容易孔无铜;因内径为0.6MM,建议缩小到0.3MM制作(外径不变),价格一样,品质有保证!
2020/04/21
2805
0
拼板v-cut设计问题设计拼版时V-CUT需在同一条直线上,否则会伤到走线;建议右边的板子上下空开2MM,用邮票孔连接出货。
2020/04/21
3690
0
SMD封装设计规范焊盘中心距离等于引脚中心距,封装设计时1脚的方向要与料盘元件1脚的方向保持一致。
2020/03/10
6166
2
PCB网格铺铜参数高频电路对有抗干扰要求的优先选择网格铺铜,SMT过波峰焊时也降低板子翘曲风险,有大电流的低频电路优先考虑实心铺铜。网格铺铜的线宽≥8mil;线距≥8mil。
2019/12/30
7254
2