插件孔间距孔因钻孔损耗、电镀厚度和表面处理等因素会比设计时候的小，需先进行补偿0.15MM再钻孔，如果间距太小会导致短路；插件孔最小间距需要0.45MM；（下图）建议将插件孔由完成0.5mm缩小到完成0.35mm制作。 
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半孔工艺孔间距.半孔设计：孔大小和孔间距需要大于0.5mm，下图只有孔间距只有0.45mm，容易照成短路2020/04/2458710
过孔无焊环过孔设计内径和外径等大，生产容易孔无铜；因内径为0.6MM，建议缩小到0.3MM制作（外径不变），价格一样，品质有保证！ 2020/04/2150410
拼板v-cut设计问题设计拼版时V-CUT需在同一条直线上，否则会伤到走线；建议右边的板子上下空开2MM，用邮票孔连接出货。 2020/04/2156170
SMD封装设计规范焊盘中心距离等于引脚中心距，封装设计时1脚的方向要与料盘元件1脚的方向保持一致。2020/03/1085372
