- PCB过孔焊盘设计有误 孔的外径外径过小,容易出现载流不足,焊盘断裂问题。建议:过孔外径比内径大10mil2019/09/1645640
- PCB布线不合理 PCB布线常规要≥4mil,空间不足的地方可以布3.5mil或3mil。下图走线间距为2.5mil,线旁边为铜皮有足够空间优化。 建议:类似这样的优化一下铜皮,按线宽/线距 4/4mil布,提升生产良率,保证PCB的可靠性 2019/09/1645050
- PCB过孔到线距离太近孔边到线边间距不足7mil ,生产时孔环过小会影响载流。建议将过孔边缘与线的边缘加大,最优的间距为≥8mil。 2019/09/1661960
- 最合理的多层板排层 多层板,内层由地、信号、电源组成,下面为最优的排层组合。 2019/09/1644902
- 华秋PCB过孔(Via)最优比例在有空间足够的情况,常规的过孔大小0.3mm-0.5mm 为最优大小。孔的外径比内径大12mil为最优比例,比如孔是12mil那么外径就是24mil,这样过孔(Via)的内外径比例为最优。外径大小对于生产对位难度和产品的可靠性有一定的影响。生产各个工序有公差,当外径环太小,钻孔工序和线路对位工序偏差过大时,最终生产出来的pcb会存在爆孔环的风险(板厂称为“破焊盘”)。当出现破焊盘的情况时,对于产品也会存在载流不足的风险。 2019/09/0579420