PCB布线不合理 PCB布线常规要≥4mil，空间不足的地方可以布3.5mil或3mil。下图走线间距为2.5mil，线旁边为铜皮有足够空间优化。 建议：类似这样的优化一下铜皮，按线宽/线距 4/4mil布，提升生产良率，保证PCB的可靠性 
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PCB过孔到线距离太近孔边到线边间距不足7mil ，生产时孔环过小会影响载流。建议将过孔边缘与线的边缘加大，最优的间距为≥8mil。 2019/09/1643770
最合理的多层板排层 多层板，内层由地、信号、电源组成，下面为最优的排层组合。 2019/09/1633662
华秋PCB过孔（Via）最优比例在有空间足够的情况，常规的过孔大小0.3mm-0.5mm 为最优大小。孔的外径比内径大12mil为最优比例，比如孔是12mil那么外径就是24mil，这样过孔(Via)的内外径比例为最优。外径大小对于生产对位难度和产品的可靠性有一定的影响。生产各个工序有公差，当外径环太小，钻孔工序和线路对位工序偏差过大时，最终生产出来的pcb会存在爆孔环的风险（板厂称为“破焊盘”）。当出现破焊盘的情况时，对于产品也会存在载流不足的风险。 2019/09/0545120
pcb按键板设计，线路层铺铜异常 PCB按键设计，通过触动实现控制。此文件按键周边的铺铜出铜皮丢失问题，铺铜的轮廓线过粗造成短路。建议：重新优化PCB板的铺铜 2019/09/0528410
